电子封装用高体积分数ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料的制备

摘 要 采用粉末注射成形制备sic预成形坯和灿合金无压熔渗相结合的工艺，用单一粒度的粉末成功地制备出于致密度为98.7％的60％SiCp／Al高体积分数复合材料．SEM分析表明，所制备的复合材料增强体和基体分布均匀，组织致密，热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10～7．75)x10^—6K^—1之间，室温热导率为170W·m^—1·K^—1，能够完全满足电子封装的技术要求．

关键词 SiCp／Al复合材料；电子封装；注射成形；无压熔渗

分类号 TB333