ＳＥＺ：单晶圆清洗解决方案的创新者

在半导体制造过程中，晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片的功能更强大，同时也对制造工艺提出挑战，芯片制造商需要更先进的工艺解决方案。

SEZ 是一家服务于全球行业领先的单晶圆湿式处理解决方案供应商，业务范围几乎覆盖了包括中国在内的全球主要地区。随着半导体行业继续向更微细的工艺技术发展，单晶圆湿式处理已经成为确保成品率的关键因素。由于晶圆变得越来越薄、越来越昂贵，因此其表面则需要更为特殊的处理，以降低交叉污染的风险。目前，芯片制造商们需要更有效的技术来确保能够以最大程度的控制和最高的精度处理每一片晶圆，同时又要维持在比较低的设备占用成本（COO）。

过去的喷淋法清洗是多个晶圆一起操作，这样产量虽高但效果差，SEZ公司的单晶圆旋转处理技术由于对每一片晶圆单独加工，清洗质量高，化学试剂用量少，循环周期快，大大改进了生产力，降低了成本。SEZ的这种晶圆处理系统满足了200mm和300mm晶圆制造对单晶圆湿式处理应用的多元化需求。

SEZ亚太区技术和行销副总裁陈溪新博士表示，目前中国市场对单晶圆湿式处理技术的吸纳速度是最快的，这也进一步证明了中国在半导体制造行业的迅猛发展势头。在利用铜连线和低介电值绝缘体等新材料的新型器件制造过程中，SEZ在聚合物残渣后去除洗净应用以及背面净化、斜面清洗等晶圆处理工艺市场处在领先位置。

随着半导体向65nm和45nm工艺发展，前段和后段晶片清洗技术都面临着新的挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为，半导体结构材料变得越来越脆弱，而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别是对于关键层而言，更需要革新技术加以应对，而这正是SEZ的优势所在。

陈溪新介绍说，目前SEZ已经占单晶圆湿式处理市场65%的份额，在新的一年里， SEZ将继续完善Da Vinci产品系列，而且在过去的几个月里，公司已经在竞争激励的单晶圆湿式处理市场取得了长足的进步。

谈到半导体设备在中国市场的需求时，陈先生谈到了未来的三个特点：一是SEZ着眼于300mm晶圆的市场，我们非常欣喜的看到在不久的将来中国至少还会有两至三座300mm的晶圆厂要建造，这将给设备供应商带来巨大的商机；二是现有200mm的晶圆厂因产能的需要，将会不断扩产，随着产品的不断升级，他们需要继续购买新的设备；三是国内的二手设备市场潜力比较大，为降低成本，许多晶圆厂都会用二手设备来扩产和建新的生产线。

陈溪新强调，SEZ自2000年正式进入中国以来，非常注重人才的培养，已在硬件、工艺、软件等方面重点进行了本土技术人员的培训。他表示，SEZ愿与中国本土厂商开展各种形式的合作，但SEZ更看好中国合作伙伴的技术能力。