胶粘剂新专利

丙烯酸压敏胶

US 8664326 B2 2014-03-04

本发明涉及一种丙稀酸压敏胶。组成成分为丙烯酸共聚物，包含烷基（甲基）丙烯酸酯单体，其主要构成是2-14个碳原子的甲基基团，特性如下：凝胶含量为45-75%，溶胀比为5-20，压敏胶中含有非交联聚合物，用乙酸乙酯洗提压敏胶溶胶，得到的重均分子量至少为300 000。本发明特别是在高、低剥离强度间取得良好的平衡，吸湿度适中，具有好的表面保护作用，和抗剥离的性能。

反应型热熔胶及耐水性提升

US 8664330 B2 2014-03-04

本发明涉及热熔胶，犹其是反应型热熔胶，湿强度和耐水解性都得到了提升。本发明，分为以下几个方面：其一是由聚氨脂胶热熔胶组成，成分包括异氰酸酯，有效量的非高分子芳香二醇和/或非高分子脂肪族二醇以及任意聚醚二元醇和/或合成树脂。非高分子芳香二醇可以是晶态的二元醇也可以是液晶态的二元醇。其二是通过向反应型热熔胶加入有效量的非高分子芳香二醇和/或非高分子脂肪族二醇的方法，改善聚氨脂胶热熔胶湿强度。其三是材料的粘接方法，将液态反应型热熔胶涂于第一层基材，在将第二层基材与胶面粘接，使粘接处在冷却固化条件下形成形态不可逆的固体，表示还包含湿度条件。

大型结构件粘接用胶粘剂

US 8668804 B2 2014-03-11

本发明由二组分聚合物组成：A组分中，含有一种或多种功能化异氰酸酯预聚物；B组分，包含一种或多种具有异氰酸酯反应基团的聚合物，缘绝聚合物填料，一种或多种催化剂，可以促进异氰酸酯基团与聚合物中活性氢反应。功能化异氰酸酯预聚物和异氰酸酯反应基团聚合物，通过向二者或其一接枝固态有机粒子，粒子占聚合物总体质量百分比为6-13。本发明涉及使用二组分聚合物粘接基材的粘接方法，还涉及基材的粘合结构。适于建筑和交通公具结构件的粘接。

辐射固化型胶粘剂

US 8669301 B2 2014-03-11

本发明涉及辐射固化型尿烷树脂，以及在制备胶粘剂，特别是在压敏胶方面的用途。其中，聚氨酯甲基丙稀酸酯树脂，通过以下物质反应获得：第一步，至少有一种聚异氰酸酯（I）以及一种含有至少两个反应基团的聚合物（II），能够与异氰酸酯基发生反应，至少有一种甲基丙稀酸酯（III），必需含有一个能与异氰酸酯基发生反应的基团；第二步，通过一步中得到产物，同至少一种不同于一步中（I）的聚异氰酸酯（IV）反应。本发明克服先前胶粘剂技术的不足，避免辐射固化型胶粘剂各项性能（如粘接力，内聚力）失衡的问题。

环氧树脂基固化胶粘剂

US 8673108 B2 2014-03-18

本发明涉及一种用途广泛的胶粘剂，耐冲击性更佳，对油性金属基材有很好的粘接性。这种环氧基粘合剂的制备原料包括，混合环氧树脂，橡胶粒子（最好具有核壳结构和/或平均粒子尺寸小于500 nm），填加剂选用聚氨酯，板状填料，抗氧化剂，至少一种增塑剂（如磺酸盐增塑剂，磷酸酯增塑剂），至少一种能够通过加热活性化的潜伏性固化剂。此聚合物还包括螯合改性环氧树脂，副冲击/韧性改性剂，填料除了云母（如氧化钙），触变剂（如煅制氧化硅，混合无机触变胶），或其辅料。当用于基材或载体，加热固化后，胶粘剂在易受油污染的金属表面形成强烈的化学键，同时表现出好的冲击韧性和/或抗冲击性。

溶剂溶解型脱氧树脂及脱氧胶粘剂树脂组分

US 8673173 B2 2014-03-18

本发明涉及到一种溶剂溶解型脱氧树脂，兼具粘性和氧气吸收的性能，同时又可用作氧气吸收型胶粘剂树脂组分。特别说明的是，此树脂组成包括酸性组分（A），酸性组分（B），和一种由乙二醇制得的聚酯。其中酸性组分（A）占总的酸性组分比率为40-80 mol%，酸性组分（B）占总的酸性组分比率为15-35 mol%。酸性组分（A）：四氢化邻苯二甲酸酐或其衍生物；酸性组分（B）：对苯二甲酸。

丙稀酸型压敏胶树脂组分及其压敏胶片或胶带

US 8673444 B2 2014-03-18

本发明涉及一种丙稀酸型压敏胶树脂，其组分中包含一种有机-无机复合聚合物，并通过以下物质（a）到（d）合成：（a）精细二氧化硅颗粒，其中含有硅醇基团；（b）硅氧烷；（c）三烷氧基硅烷；（d）甲基丙稀酸单体。随着电子工业的发展，电子器件的尺寸和厚度逐渐减小，其热积累也逐渐加大，对产品中压敏胶热性能要求也提高了。本发明具有优秀的耐热性，同时保有丙稀酸压敏胶的透明度和粘性，在高温下储存也能够保持其性能。

辐射固化型含未确定胺基聚异丁烯共聚胶粘剂

US 8673995 B2 2014-03-18

本发明提供一种压敏胶和密封胶，由改性胺，交联异丁烯共聚物，以及胶带制得。表现为全面综合的粘接性和凝聚性，以及对低表面能基材的特殊粘附性符合Dahlquist标准，在其代表性应用温度，室温条件下，胶粘剂的模量小于3×106 dynes/cm2，频率为1 Hz。这种胶粘共聚物组成为：a）一种异丁烯共降物，含有未确定的二烃基胺基团；b）光交联剂；c）增粘剂。

半导体封装胶粘剂，膜状胶，半导体设备及制造方法

US 8674502 B2 2014-03-18

本发明涉及一种半导体封装胶粘剂，膜状胶，半导体设备及制造方法。半导体封装胶粘剂的组成：a）一种环氧树脂；b）一种化合物，由一种有机酸同环氧树脂和固化催进剂反应得到。由（b）化合物组成的这种胶粘剂，使半导体设备具有良好初始导电性，对连接狭小间距具有很好的嵌入性，可以在很短的时间内，粘度升高，快速发生固化，避免因产生空隙而造成回弹现象。

压敏胶

US 8697821 B1 2014-04-15

本发明涉及一种压敏胶，是通过乙烯，丙烯共聚得到的共聚物，在搭接剪切强度测试中，其最大载荷在6.4 N-11.2 N间。此共聚物的制备，是在主催化剂二亚胺镍和共催化剂聚甲基铝氧烷（MAO）存在条件下，乙烯，丙烯混合反应制得。所提供的乙烯与丙烯摩尔比在60：40至40：60间。聚合反应实施条件，温度30℃，压强1.3 bar。在生成的共聚物中，聚丙烯的摩尔百分比在42%至88%间，重均分子量范围为24917-33314 Da。生成共聚物是一种非晶态聚合物，其玻璃化转化温度（Tg）范围为-63℃至-66℃。

改善耐久性及应用性能胶粘剂组分

US 8686060 B2 2014-04-01

本发明涉及一种胶粘剂，其组成组分为交联丙烯酸共聚物，多功能交联低聚物，和光引发剂。其中部分固化组分表现为极好的浸湿性，tanδ值至少为0.4，甚至达到0.5，20℃时还能超过0.6。在第一固化阶段，完全固化部分具有更好的刚性和耐热性，20℃时的储存模量至少为175 000 Pa。在第二固化阶段，剪切粘度破坏温度至为425°F（218.3℃），1 Kg/cm2。本发明对一部分物理性能进行改性，特别是高温性能，低弹性模量，因而具有具有很好的应用性。

粘合剂

US 8691391 B2 2014-04-08

本发明涉及聚二硅氧烷聚二乙酰胺，一种线型嵌段共聚物，以及共聚物的制备方法。其中制备方法包括，利用二无胺与聚二硅氧烷前驱体反应，聚二硅氧烷前驱体带有乙酰胺基团。聚二硅氧烷聚二乙酰胺嵌段共聚物结构为（AB）n型。相比于许多已有的聚二硅氧烷聚二乙酰胺共聚物，本品中聚二硅氧在聚二硅氧烷聚二乙酰胺共聚物中占有相当大一部分比例。此种粘合剂即可归为压敏胶，也可以用作热活性胶。

半导体器件粘接用胶粘剂，胶膜及半导体芯片和设备装

配方法

US 8692394 B2 2014-04-08

本发明的目地是提供一种胶粘剂，可用于粘接具有高透明度的半导体器件，便于在半导体芯片焊接时，图案或指定位置的识别。

本发明所涉及的胶粘剂用于粘接半导体器件，组分包括：环氧树脂；无机填料；固化剂。其中胶粘剂中无机填料所占质量百分比为30-70%。无机填料中含有一种填料A，平均粒径小于0.1 μm；另外一种填料B，其平均粒径在0.1-1μm间。填料A与B重量比在1/9-6/4之间。环氧树脂与无机填料间的折光率差值不足0.1。

粘合剂及其胶膜

US8697244B2 2014-04-15

本发明涉及一种热固性胶粘剂，组成成分包括：A）一种改性聚酰胺酰亚胺树脂，溶于有机溶剂中；B）一种热固性树脂；C）一种固化剂，或固化促进剂。为满足电子器材对于耐热性及电气绝缘性能的要求，本发明具有优良的粘接性和耐热性，长期处在高温环境或高温、高湿度环境下，也能保持稳定性能。胶粘剂通过加热发生固化，得到固化产物，其玻璃化转变温度为100-260℃。改性聚酰胺酰亚胺树脂中易形成聚硅氧烷链。本发明的胶粘剂包括5-100重量份数的热固性树脂，对于改性聚酰胺酰亚胺树脂则占100重量份数。

硅烷交联单组分层压胶粘剂

US8697800B2 2014-04-15

本发明涉及一种交联单组分层压胶粘剂，以聚氨酯为基础，通过可水解的硅烷基团发生交联，可以用于粘接平面基材。本发明的一个目的是得到一种胶粘剂，室温下粘度低，可用于大型基材区域的薄层的粘接，具有很好的粘接性和快速粘接的特性。发生交联后，胶层几乎不产生引发生理不良反应的物质，如初级芳香胺。另外，此胶粘剂在潮湿环境也能够稳定使用。其组分为：a）25-80 wt%的聚酯预聚体，聚醚预聚体，和/或聚氨酯预聚体，由其构成至少两种交联硅烷基团；b）75-20 wt%有机溶剂，沸点在130℃；c）0-15 wt%添加剂。预聚体的分子量范围在2 000-30 000 g/mol，其中胶粘剂的粘度范围在50-20 000 mPa·s（per DIN ISO 25555），测试温度为15-45℃。交联胶粘剂其玻璃化转变温度可以从-10℃到30℃间改变。