中国芯片代工产业竞争力及战略思考

【摘要】 分析了中国芯片代工行业内外环境及竞争优劣势,以找出中国芯片代工产业突破目前困境之方法。

【关键词】 中国芯片代工;竞争力;战略;可持续发展

芯片技术能力不仅与各国经济强弱有关,亦具有科技战略之重大意义。在此背景下各国政府纷纷采取措施鼓励和扶持国内芯片制造行业,国内政府也以各种税收相关优惠措施鼓励国外芯片制造产业至中国设厂投资,中芯国际及宏力半导体等芯片制造业就是在此一背景下成立。目前,芯片代工中巨头以中国台湾的台积集成电路及联华电子各占前二名,中芯,特许排名其后,由于竞争激烈除了中国台湾台积电或联华电子有盈利外,其他公司皆处于亏损状态。行业年成长率也由20%降低到目前6～8%,此产业经营可以说已进入成熟产业。

一、中国芯片代工业五种竞争力模型分析

哈佛商学院的迈克尔·波特教授充分证明了一个行业中的五种竞争力量决定了一个行业中的竞争状况,中国芯片代工产业的竞争激烈程度及产业吸引力也受此五力所影响。分析如下:

(一)潜在入侵者

芯片代工产业是资金及技术密集型的产业,需要足够专业的人才相当一段时间的学习及经验曲线效应,产出较佳良率芯片及良好的客户关系和信任度,这些构成了潜在新进入者的进入障碍。近年来,由于新的芯片12吋厂投资金额动辄数十亿美金且原有的生产厂商拥有的专利壁垒,小型的芯片代工厂商已不可能进入此行业,唯有元件大厂如三星等在景气不佳时进入芯片代工市场,景气好时,元件利润高时又回到元件制造,不构成较大威胁。除了近日成立的拥有相当资金及原有技术的Global foundry尚待观察,其他较小型公司不构成较大威胁。

(二)供应商

芯片制造行业供应商可以分为二类:一为设备供应商和芯片厂运营过程供应商如硅片,化学品,特气,设备零件等,其中设备成本约占一个芯片厂的80%左右,另一类为芯片厂运营过程的硅片,化学品,特气,设备零件的供应商。由于芯片制造技术及技术资本越来越巨大,能够投入芯片厂的企业越来越少,设备商及供应商客户呈现几个巨头垄断情形且技术事业性极高及投入资本大的因素,设备商及供应商前向一体化及后的一体化的可能性越小。总体而言,设备供应商的讨价还价的竞争压力对于芯片厂而言已逐渐在缩小。

(三)顾客

芯片代工厂的顾客一般分为IC设计公司及IDM元件大厂,集中度较高,但产品属于定制化性质,标准化程度低,芯片代工厂必须在时效,成本,满足顾客的需求,顾客可选择范围较少,由于代工产出时间长,其转向其他代工厂的转换成本高。 总体而言,由于目前芯片代工行业已迈入成熟行业,竞争激烈而PC,通讯等产业任未有较大的杀手及应用出现,芯片制造技术不断精进,由8吋进展到12吋甚至16吋的硅片,芯片产出不段扩大,造成现在产能过剩情况,顾客讨价还价的压力对芯片代工企业越来越大。

(四)替代品

部分芯片工艺如手机高频通讯芯片需用砷化镓材料而非硅材,但此一部分占芯片代工产值较少,替代品竞争力量对硅材为主流的芯片代工厂而言较小。

(五)行业内的竞争者

1.竞争对手数量及能力比较。芯片代工厂前几大分别为台积电,联电,特许,都可算是国际级大企业,其中台积电占据了近百分之五十市场份额,中国芯片代工企业不论在市场占有率,利润率,技术都无法与之匹敌。

2.市场增长率。芯片代工业已进入成熟行业,年增长率已由过去20%降至6～8%,在这种情况下,企业为了寻求发展,在市场占有率,价格和成本进行竞争,其结果就使竞争力弱和效率比较低下生存异常辛苦。

3.固定成本及库存成本。芯片代工行业,主要成本在于设备的固定成本,固定成本高的因素造成行业中企业降低芯片代工价格以提高设备利用率,也造成利润下降。另外,由于芯片市场以旧换新甚快的特性,企业为了尽快销售回收成本和库存,也不得不采取降价行为,结果企业获利也大大降低。

4.生产能力。芯片行业固定成本高,在规模经济降低单位成本的驱动力下,企业不段扩大其生产能力以及提高资本支出,芯片代工行业出现了生产能力过剩与削价竞争的周期循环。

5.退出障碍高。芯片代工行业导致退出障碍高,如资金技术密集型的产业特性,特殊的生产设备,大量的专业生产及技术人才的就业压力,使得芯片代工业过剩的生产能力和竞争力较差的企业,无法放弃经营,使得整个行业的获利能力维持在较低水平。

二、SWOT分析

1.主要优势(S)。(1)中国有大量技术人才,低成本,人力多。(2)政府部门关系融洽。(3)中高层来自欧美台国际知名企业的高素质领导团队。

2.主要劣势(W)。(1)公司基层员工大都没有半导体从业经验,需要培训后才有生产力。(2)中国企业的技术发展仍远落后其他国外公司。(3)目前市场不佳,只能以低价格抢订单,严重影响获利。(4)公司须投入大量资金于建厂及研发。

3.主要机会(O)。(1)中国经济增长快速,芯片需求巨大,有利于中国芯片制造业发展。(2)政府提供减税优惠措施及资金支持。

4.主要威胁(T)。(1)芯片制造为成熟产业,产业竞争激烈。(2)中国芯片代工业发展较晚,关键技术掌握在全球芯片制造业巨头手中。

三、中国芯片代工业战略选择

1.继续降低成本的活动。为了获得低成本的优势,公司可以通过许多途径来降低单位成本,如从促使供应商提供更优惠的价格,使用更低廉的零部件,提高机器设备的生产效率,利用管理手段提高产量等。

2.加速创新。芯片代工产业未来仍是大者恒大的趋势,创新,研发的投入仍是未来竞争力强弱的指标,这里所谓创新不单是指产品创新及技术创新,以目前全球芯片代工业竞争之激烈及中国在技术上仍处于落后之位置的情况下,中国芯片代工业更必须从其他方面如商业模式或价值链创新来获得其生存发展,如目前芯片代工业老大-台积电在二十年前由张忠谋以新的“专业芯片代工”模式开创了一个蓝海产业,“张忠谋一手创造了两个全新的半导体产业,无自有品牌的半导体制造工业和无制造芯片业务的半导体设计行业”。哈佛大学商学院的迈克尔·波特在1998年如此评价张忠谋和台积电,以及英代尔决定从记忆体制造的红海,转向CPU制造的蓝海,都说明了中国芯片代工业与其他原有的竞争激烈的芯片代工产业中沉浮,若能创新其他发展模式,也许是一条较好的中国半导体发展道路。

3.战略联盟或兼并。公司为建战略联盟最为常见的原因就是进行技术合作或合作开发有前途的新产品,填补它们在技术和制造技能方面的缺口,共同培养新的能力,提高供应链的效率,获得生产和市场营销方面的规模经济。兼并是使所有权联系比合作伙伴关系更持久,经营活动之间更加密切联系,形成更多的内在控制与自主权。

在中国芯片代工业竞争力尚不足同国际巨头抗衡时,必须先藉由政府政策及资金支持的优势,同国际领先企业建立战略联盟并购或兼并方式求得生存,进一步藉由利益共享方式在市场分额,技术上产品上形成互补互利的联盟或集团,慢慢打造本身的核心竞争力以求未来长远发展。

参考文献

[1]小阿瑟,A-汤普森,A.J.斯特里克兰三世.着段盛华,王智慧,于凤霞译.战略管理.中国财政经济出版社,2005

[2]徐二明.企业战略管理.中国经济出版社,2002