第3代半导体材料即宽禁带半导体材料,又称高温半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、
摘要随着我国社会的不断发展,我国已经全面步入知识经济的时代。在我国持续实行科技兴国和人才强国战略的同