国际

美国

美国哈佛大学开发出紧凑型深度感知传感器;

英特尔公布了一款基于Xe架构的通用GPU，专门针对高性能计算和人工智能加速进行优化;

英伟达公布2020年五大关注重点，包括软件定义的5G基础设施、AI加速医疗、自动驾驶汽车、自主机器和AI超级计算机;

微软Cortana将退出Android/iOS两平台;

美国能源部拟借人工智能加速科学发现进程;

美国白宫科技政策办公室（OSTP）更新《国家战略性计算计划》;

美国国土安全部计划使用区块链技术防止凭证欺诈;

美国空军拟拨付300亿美元推进“数字空军”战略。

英国

英国科学家研发出新型聚合物薄膜电容器，刷新能量密度记录;

英国开发出全新健康应用程序，通过手机拍摄食物照片后使用人工智能识别出食物的相应健康成分。

欧盟

欧盟正开发超高速互联网，传输速度可达到1.6太比特每秒;

捷克政府批准一项数字税，对谷歌、Facebook等公司征税7%;

欧洲通信卫星（Eutelsat）公司推出了名为“欧卫通物联网先行”的静地物联网服务;

德国大陆公司开发新型固态3D闪光激光雷达，助力自动驾驶技术发展。

俄罗斯

俄罗斯学者找到将纳米打印技术提至新水平的方法;

俄罗斯三台超级计算机进入全球五百强。

韩国

韩国拟2024年完成自动驾驶基础设施建设。

日本

日本参与量子技术竞争NTT与NASA合作;

索尼正式宣布将在印度班加罗尔设立全新的研发中心，该研发中心将在2020年开始正式运营;

滴滴在日本推出DiDi Premium服务：可打高级车。

其他

日美高校研究人员发现智能音响可被激光操控;

新加坡金管局宣布：基于区块链的多币种支付系统原型Ubin正式进入第五阶段。

北美洲·美国

美国开发出新型可拉伸、可降解半导体材料

美国斯坦福大学研究人员近日在美国化学学会期刊《ACS核心科学》上发表研究报告称，他们开发出一种可拉伸、可完全降解，并能在应变时保持稳定电气性能的半导体材料。研究人员称，这一同时具有3种不同属性的新材料有望在医疗、环境监测、信息安全等领域得到广泛应用。

在新研究中，斯坦福大学研究人员将一种可降解的橡胶状有机聚合物和一种可酸降解的半导体聚合物混合，组装成半导体纳米纤维。由这些纤维制成的薄膜可以拉伸到其正常长度的两倍而不会破裂或损害其电气性能。当置于弱酸中时，这种新材料会在10天之内完全降解。该材料对人类细胞无毒，但其在人体内的降解时间要更长一些。

研究人员表示，这是他们首次研发出同时具有半导体性、可拉伸性和完全可降解性这3种不同属性的新材料，该材料具有不受应变影响的机械和电气性能，可用于开发各种多功能电子设备，有望在医疗、环境监测、信息安全等领域大显身手。例如在医疗领域，可拉伸、有弹性的生物医学设备可以与人体器官紧密结合，不会因机械不匹配而引起炎症反应;而可完全降解的能力又能使病人免除二次手术的烦恼，在保证治疗效果的同时也会大大减轻病人的痛苦。

欧洲·英国

可听可看可触摸 3D图像生成系统酷似“星战”显示器

英国萨塞克斯大学科学家平山竜士及同事，创造了一种最新设备，名为“多模式声学阱显示器”，该显示器可以同时生成视觉、听觉和触觉内容。

研究人员介绍称，其原理基于声镊——利用声波控制细小物体的位置和运动的技术，该系统使用声波捕获一颗粒子，并用红、绿、蓝光照亮它，以控制粒子在显示器中行进时的颜色。实验中，研究团队演示生成了3D图像，包括一个环形节、一座金字塔和一个球体——可以在显示器周围的任何角度看到。该系统利用声场创造图像，也就意味着还能从显示内容中生成声音和触觉反馈。例如，他们生成了一个视听定时器，用户可以通过轻点显示器控制起始和结束。

研究人员总结表示，上述原型系统使我们距离创造一个能够“全知觉”再现虚拟内容的显示器更近了一步。这一技术有望在生物医学领域发挥一定潜力，同时，还有可能为我们带来下一代革新型的计算机显示器。

亚洲·韩国

韩国中央大学研发出便携式机器人服装可显著提高运动性能

据外媒报道，韩国中央大学研究人员研发出一款新型轻巧的便携式机器人服装。该服装重5千克，由背心、皮带和大腿包裹织物构成，这些组件通过电线连接，并配有电池和执行器，其可利用髋关节伸展来驱动腿部运动。该机器人服裝可实现步行和跑步状态间的自动切换，提高辅助效率，有望帮助行走不便的人士进行康复训练或提高士兵的工作效率。

亚洲·日本

日本NTT开发纳米光子学芯片

日本电信电话株式会社（NTT）在处理器中引入光网络技术，正在开发高性能、低耗电的光电融合型信息处理芯片。第一步已开发出集成纳米光子学技术的芯片，实现了超小型光电变换元件。其特点是使用方便，可在芯片上高密度集成光元件，比OEO转换元件少两个数量级。芯片应用于异构计算系统，节能、高通量数据处理以及超低延迟检测、模式匹配处理等。NTT今后目标是，让该处理器芯片性能超过目前已接近极限的OMOS半导体芯片。