发展半导体,不能只依赖欧美IP

发展半导体 不能只依赖欧美IP

联发科董事长蔡明介近日出席在台北举办的第2届海峡两岸科技论坛，并担任“科技产业发展与管理”的演讲嘉宾，对台下两岸高新区、竹科园区及产学界人士进行20分钟的演讲。蔡明介提及，两岸在半导体产业链的各重要环节上，都有相对平衡的发展企业，不过，却明显都依赖来自欧美的核心处理器厂的IP授权，因此两岸互补、互利共荣的互动发展下，不能偏废在核心处理器IP自主架构的发展。

据了解，台湾有联发科、晨星，大陆有海思、展讯、RDA等其应用处理器的IP皆来自安谋（ARM）。此外，正快速崛起的感测组件中的微控制器IP，几乎两岸IC设计厂亦是向安谋（ARM）购买。高度依赖欧美的IP成了两岸长期发展的潜在问题。

有鉴于长远的发展，蔡明介特别点名介绍由台湾国发基金与联发科共同投资的晶心科技，强调该公司至今仍持续在处理器的IP上发展自主架构，且产品应用遍及资通讯、多媒体、物联网、手机、平板计算机、无线等已获不错的成绩。蔡明介也坦言，自己是该公司的董事长。

蔡明介分析，IC产业在两岸的产业链皆有相对平衡的企业，以台湾拥有完整技术及规模优势，并依托大陆市场发展，携手合作必可与欧、美、日、韩等国际大厂竞争。（工商时报）

2017年20nm、16nm及以下的芯片先进工艺将成为主流

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）主任邱善勤发布报告预测：到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。

由CSIP、南京市经信委等共同举办的2013年中国集成电路产业促进大会在南京隆重召开，邱善勤在致辞中作出上述预测。

邱善勤说：过去几年，我们比较先进的工艺还是保持在60nm、45nm，但是从2013年开始，28nm、32nm成为主流的先进工艺，特别是28nm，将每年保持高增长的态势。邱善勤预测：32nm、20nm是过渡型工艺，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流。

邱善勤预测：TSV（硅通孔封装）预计从2014年开始要有大的采用，TSV是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。这意味着一种新的工艺大量采用的情况下，芯片的集成度会越来越高，成本将逐渐下降。

预计到2017年TSV将逐年加速增长，这一趋势的一个很大的启示：未来芯片将随着线宽越来越细，集成度越来越高。

邱善勤预测：2013年上半年呈下降趋势，但到了下半年明显增长，预示著明后年行业高速增长。2014年将趋于稳定，预计2012-2017年整个行业设备采购支出的年增长率将达到5%左右，与整个行业的增长率（预测亦为5%）是一致性的。（元器件交易网）

华虹IC卡互联网交易终端

上海华虹集成电路有限责任公司2012年就研发出IC卡互联网音频交易终端产品，随后顺应市场需求，华虹设计又对该产品进行升级改造。2013年10月，标准版IC卡互联网交易终端一经面世，便颇受关注。

华虹设计标准版IC卡互联网交易终端设备内置接触式读卡模块、LED状态灯、确认键，支持金融IC卡，采取插卡读取IC卡加密信息，电脑或手机键盘输入密码，并由终端加密组装报文后上传服务器。

除标准版产品外，华虹设计在未来还将推出全功能版IC卡互联网交易终端，与标准版相比，其在外观上会增加液晶屏和密码键盘，用户通过终端刷卡、输密操作，不需要通过电脑或手机键盘输入卡号、密码，并且终端上不保存任何敏感数据，规避了信息被截取的风险。

华虹设计可根据客户的需求，提供从整机到定制方案的全面服务。凭借15年在智能卡、安全以及安全读写器方面的丰富经验，华虹设计研发的IC卡互联网交易终端系列产品，不仅能帮助改善金融IC卡受理环境，更践行了安全、便捷、创新的支付新理念。

国外调查机构Market Reports China近日公布了一份中国智能卡行业发展调查报告，报告预测了2013年-2017年中国智能卡市场发展。

报告显示，全球智能卡在2012年的出货量超过40亿张，在全球经济不景气的情况下，智能卡的出货量仍然保持一个稳定增长，欧洲地区主要由金雅拓、ST、英飞凌、NXP等巨头推动市场发展。欧洲许多地区仍然在使用磁条卡，EMV迁移带来的银行卡更换将推动智能卡巨大需求。

随着亚太地区智能卡行业的快速发展，中国、印度、日本、韩国和其他东南亚国家拥有巨大的智能卡需求。其中，中国智能卡市场最大，几乎占全球智能卡市场的三分之一。

智能卡在中国发展已经20年，据一卡通世界网了解，到2012年，智能卡需求大增的不仅仅在金融行业，社会安全、公共交通、医疗等都有较大发展。在接下来的2年时间内，中国智能卡市场增长率在10%左右，整个2012年，中国智能卡销售量就已经达到100亿人民币。

电信行业一直引领着中国智能卡行业，随着多应用的发展，智能卡（SIM、UIM、公共IC卡、PIM卡）将不仅仅出现在高端用户当中，更多的还是向普通用户发展，这无疑是智能卡行业巨大的推动力。

2012年，中国电信行业的智能卡发卡量超过65亿张，在接下来的五年内，随着3G、4G网络的普及，2G SIM卡的更换也将带动市场。（一卡通世界网）

上海微电子SSB300型步进投影光刻机获奖

第十五届中国国际工业博览会在上海新国际博览中心开幕。上海微电子装备有限公司SMEE携面向LED PSS工艺的SSB300型步进投影光刻机参展。经过专家评选，SSB300步进投影光刻机荣获了本届工博会铜奖。

展会期间，SMEE还向各界展示了其扫描光刻机技术、纳米运动台及纳米级双频干涉测量技术、投影物镜等光刻机关键技术，吸引了专业观众及客户的咨询与洽谈。

上海微电子装备有限公司成立于2002年，公司主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、Power Devices等制造领域。

SMEE已建立了一整套与高科技企业相适应的知识产权管理体系与机制，先后被评为“上海市专利工作和知识产权示范企业”、“全国企事业知识产权示范创建单位”。

清华发现量子反常霍尔效应 超级计算机变身平板成可能

量子反常霍尔效应，在物理学家眼中，“神奇”又“美妙”。因为它的发现可能带来下一次信息技术革命。采用这种技术设计集成电路和元器件，千亿次的超级计算机有望做成平板电脑那么大，智能手机的内存可能会提高上千倍。

首次从实验中观测到量子反常霍尔效应后，清华大学副校长薛其坤院士和他的团队受到外界广泛关注。“我们正在努力提高观测量子反常霍尔效应这一物理现象的温度，希望能从原来的零下273摄氏度提升至零下269摄氏度。”薛其坤在接受记者采访时表示，“零下269摄氏度是氦气的液化温度，是一个标志性温度。如果能实现这一目标，将为应用打下良好的基础。”

2013年3月15日，薛其坤团队的研究成果在线发表于美国《科学》杂志。4月12日，该杂志正式发表这一论文，其“展望”栏目还刊登了题为《完整的量子霍尔家族三重奏》的评论文章。文章表示，中国科学家“证实了期待已久的量子反常霍尔效应的存在，这是量子霍尔家族的最后一位成员”。

凝聚态物理中，量子霍尔效应占据着极其重要的地位。量子霍尔效应可以对电子的运动制定一个规则，让它们在各自跑道上“一往无前”。“好比一辆跑车，常态下是在拥挤的农贸市场路上行驶，而在量子霍尔效应下，则可以在互不干扰的高速路上前进。”薛其坤打了个形象的比方。

但量子霍尔效应的产生需要非常强的磁场，“相当于外加10个计算机大的磁铁，不但体积庞大，且价格昂贵”，薛其坤说，量子反常霍尔效应的美妙之处是不需要任何外加磁场，在零磁场中就可以实现量子霍尔态，更易应用到日常所需的电子器件中。

课题组成员、中科院物理所副研究员何珂告诉记者：“量子反常霍尔效应实现非常困难，需要精准的材料设计、制备与调控。尽管多年来各国科学家提出几种不同的实现途径，但所需的材料和结构非常难以制备，因此在实验上进展缓慢。”

薛其坤团队经过近4年研究，生长测量了1000多个样品。最终，他们利用分子束外延方法，生长出了高质量的Cr掺杂（Bi，Sb）2Te3拓扑绝缘体磁性薄膜，并在极低温输运测量装置上成功观测到了量子反常霍尔效应。

何时能把超级计算机变成平板电脑大小，薛其坤严谨地表示：“这在原理上是可实现的，但需要温度和材料方面都要有重大突破。量子反常霍尔效应的应用潜力非常大。”（科技日报）

国务院副总理马凯强调集成电路产业做优做强做大

据新华社电，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在北京调研时强调，要科学判断和准确把握集成电路产业发展趋势，化挑战为机遇，着力转变发展方式，聚焦发展重点，以技术创新、体制机制创新、管理创新和商业模式创新为动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做优做强做大，为信息产业和经济社会发展提供强有力支撑。

马凯来到企业调研了解集成电路产业发展和网络信息安全情况。他指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。加快发展集成电路产业是当前和今后时期一项重要而紧迫的任务。要紧紧抓住移动互联网、三网融合、物联网、云计算等加速发展、信息化工业化深度融合、信息消费飞速增长的历史机遇，积极应对国外集成电路产业加快发展、国际竞争日趋激烈的严峻挑战，开拓创新，攻坚克难，努力把我国集成电路产业提升到一个新水平。（国际在线）

上海市副市长周波视察上海新阳

上海市副市长周波率市经信委、市科委、市国资委等部门主要负责人一行来到上海新阳参观考察并指导工作。

周副市长兴致勃勃地参观了上海新阳技术中心和生产线，考察了新阳募投项目和国家科技重大专项项目建设情况，认真听取了公司副董事长、总工程师孙江燕所作的工作汇报。周副市长对上海新阳取得的成绩给予了充分肯定，并鼓励新阳志存高远，为上海高端制造业、我国集成电路产业作出应有贡献。

上海新阳半导体材料股份有限公司专业从事电子、半导体行业所需专用化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。上海新阳2011年在深圳股票交易所创业板上市。

《应用驱动高端3D封装发展》研讨会

“IC China 2013”开幕前一天，2013年11月12日下午，中国半导体行业协会委托上海市集成电路行业协会主办的《应用驱动高端3D封装发展》研讨会在上海召开。根据国内企业对3D封装的应用需求，邀请格科、苏州晶方、武汉新芯、日月光封测、中微半导体、SPTS（住程科技）、北方微电子、爱德万测试等，专题作市场、应用、设备、材料、工艺、技术等方面的演讲。演讲题目分别是是：CMOS图像传感器的市场与技术发展创新、先进封装技术在CIS领域中的应用与创新、晶圆级 3D集成在影像传感器的应用、Besides & Beyond 2.5D/3DIC、硅通孔刻蚀技术在先进封装应用上的挑战和应对、TSV Engineering for CMOS Image Sensors： Etch， Dielectrics and Metals、先进封装产业关键设备国产化的机遇和挑战、数字射频接口（DigRF）测试——面向非确定性协议的ATE解决方案等。研讨会内容由“市场、应用”出发，介绍“工艺、技术”，再涉及设备与测试，涵盖全产业链，非常全面，受到140余位企业代表的欢迎。

上海成立专项资金资助保护芯片知识产权

上海市近日出台新举措，将首次由市财政出资，资助芯片设计企业保护知识产权，此举有望进一步降低芯片业的创新成本。

上海市芯片设计企业在向国家办理“集成电路布图设计登记”时产生的成本，将由上海市财政统一资助。为此，上海已发布相关《管理办法》，并设立专项资金。被纳入资助范围的包括企业向国家递交的登记费、证书费，以及通过代理机构办理时支付的代理费。每项布图设计的资助金额，按实际发生额支付，最高不超过2500元。

上海的资助政策由市知识产权局和市财政局共同制订。上海市知识产权局表示，新政的资助对象是2013年7月24日及以后获国家颁证的布图设计。企业可以于每周一至周四，携带相关文件到上海市知识产权局办事大厅（世博村路340号）办理。申请资助的时限不能晚于颁证日后的6个月。上海市知识产权局提醒说，目前已拿到国家登记证书的企业应尽快办理手续。（中国上海网）

2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛在沪成功召开

2013年11月13-15日，2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2013）在上海新国际博览中心W5馆隆重开幕，同期举行的还有2013年亚洲电子展（AEES）和第82届中国电子展（CEF）。三展联动，上万种电子产品汇聚展示，协同近40场论坛活动的举行，打造了当前我国最大规模的电子信息全产业链盛宴。其中，IC众多热点产品技术、智慧城市、智能终端设备、可穿戴式设备及NFC技术趋势、创客、新能源、绿色制造等都成为了展会现场最大的亮点和看点。

工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、上海市经济和信息化委员会主任李耀新、中国电子器材总公司总经理宋健、韩国电子信息通信产业振兴会会长南仁锡、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田等出席了开幕式。

以“应用引领、共同发展”为主题的本届IC China，全面展示了国家极大规模集成电路制造及工艺、IC设计及封装、IC制造、IC设计、IC材料、智能终端与可穿戴电子物联网与智慧城市等方面的新技术和新产品；超过200家IC产业链知名企业参加展会；60000余名行业买家和技术人员前来观摩IC行业的全景盛况。

本届展会的参展企业阵容非常强大，半导体行业吸引了众多国内外知名厂商参加，包含瑞萨半导体、ARM、中芯国际、上海华力、华虹宏力、展讯通信、格科微电子、迪思科科技、中兴通讯、上海华岭、东京精密、德州仪器以及各地集成电路产业化基地等，涵盖半导体产业链上下游；消费电子行业则有OPPO、努比亚、VIVO、韶音科技等企业参展亮相。

组委会精心组织了近40场主题论坛活动以飨观众，包括：“应用引领，共同发展”为主题的高峰论坛、2014年全球ICT产业发展趋势大预测、第六届中国LED产业健康发展高峰论坛、2013第十一届（上海）汽车电子论坛暨车联网高峰论坛、智能化时代下的电子产业变革、2013中国国际智慧家庭高峰论坛、IC产业大讲坛和大联欢等。众多业内领袖、专家及相关政府、协会领导将济济一堂，与现场观众共度三天盛会。

随着中国半导体产业迎来新一波高速发展，处在爆发增长前夜的IC China2013注定发挥承前启后的作用，为继续推动未来十年中国集成电路产业发展做出应有的贡献，并推动中国半导体产业迎来又一个跨越发展。